无论您是设计或测试电路板、开发新产品、研发新产品材料，还是分析气动设计的层流模式，热成像都起着关键的作用。分析温度、散热、潜热及其他热材料等特性，可以在开发过程的早期阶段揭示潜在问题，从而帮助确保质量并避免下游发生故障。这项技术能够有价值地深度分析各种应用领域，从材料分析到组件设计再到受控化学反应。

红外热像仪（也称热成像仪）是科学研究和前期与后期开发故障诊断与分析的理想工具，因为它们无需实际接触目标也无需干扰过程即可采集热数据。了解任何情形下的情况，往往取决于能否正确了解和控制可能影响被测材料或设备的可变因素。使用非接触式红外热像仪记录和测量被测目标在热力学性质方面的性能或变化，通常会消除可能由接触式温度装置（比如 RTD 或其他接触式温度探头）引起的可变因素。此外，红外热像仪可同时采集的数据点比物理传感器目前能够采集的多得多。这些同时采集的数据点组合起来，实时形成温度记录图 . 对于工程师和科学家来说，他们了解热力学和热流的基本原理，并了解与被测材料或设计相关的知识，这个非常有用。获取您需要的细节和准确性。从识别电路板元器件的异常发热，到跟踪注塑模具制造中的相变，再到分析多层复合材料或碳纤维组件的无损测试，研发的红外线检查和分析涵盖广泛的应用领域。虽然这些应用的具体情况千差万别，但一切都能受益于红外热像仪的高度、出色的空间和测量分辨率、较高的热灵敏度以及响应性能。的红外热像仪具备许多类型的研发应用*的特性需求，从而实现所有这些功能。高分辨率加上可选的微距镜头，可以提供近距离的成像需求，生成非常详细且信息充分的图像，实现每个像素的实时温度显示。单幅图像本身便可提供丰富的数据。捕捉多幅图像或流辐射测量数据，且堆积如山的数据成倍增加。所有负责研发任务的人都会重视可用的、准确的、可分析的数据。用户可以轻松地从随附的 SmartView® 软件访问这些数据，然后通常会导出数据并应用自己的分析和算法。这些红外热像仪具有*的热灵敏度，结合的空间分辨率，实现了大多数市售产品之前无法提供的辐射分析功能。由此可以对不同的材料特性进行更*、更的分析。

六大应用类型

电子产品研发

发现局部超温问题 • 描绘组件、导体和半导体衬底的热特性 • 确立适当的循环时间 • 分析组件的影响 • 验证热建模的预测 • 评估近热源产生的附带损害

材料工程

相变分析 • 残余的或反复的热应力分析 • 无损测试，包括复合材料的分层、孔隙、吸湿性和应力破裂检查与分析 • 表面辐射分析

化学与生物科学

•监测放热和吸热化学反应 • 分析生物过程  环境影响监测与分析  植物和植被的研究

产品设计与验证

产品的散热性能表征 • 产品材料特性的表征 • 产品热性能的高速监测与分析

地热、地质和地球科学

地热构造和工艺的监测与分析 • 火山研究

空气动力学和航空

层流的表征与分析 • 复合材料和结构的无损测试 • 应力与变形分析 • 推进系统性能分析