无卤素助焊剂产品种类繁多,任何具体需求均可满足。
焊锡棒是采用高纯度金属原料,在严格品管条件下,再经真空脱氧处理,有效控制氧化程度及金属、非金属杂质含量。
无铅锡线的特性: 新型连铸工艺保证挤压筒的* 的拉丝工艺可生产极小线径 Sn-Cu类Z小线径可至0.5mm Sn-Ag-Cu类Z小线径可至0.3mm 科学的助焊剂配方保证优异的可焊性
无铅锡膏的特性: 高质量的印刷成型,轮廓清晰稳定 恶劣环境下停留4小时后仍可顺畅印刷 优良的抗热坍塌能力,优于IPCJ-STD-005标准规定的Z大桥连间距 探针测试的首测通过率超过97%