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产品名称:BK850热风拆焊台

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产品特点:● 机身小巧,节省工作空间。
● 可视化操作面板,可调节风量及温度,适合拆除各类QFP、SOP、PLCC或SOJ等芯片。
● 内置*微型电脑,数码调节/显示系统。
● 发热材料的自动保护(采用脉冲式加热),能更好维护 发热体、手柄和风头以延长机器使用寿命
● 内置温度传感器,输出温度稳定。
● 设置温度与设置风量具贮存功能。
● 不使用时,放置在放置架上后,会自动启动冷却模式。

BK850热风拆焊台的详细资料:

● 机身小巧,节省工作空间。
● 可视化操作面板,可调节风量及温度,适合拆除各类QFP、SOP、PLCC或SOJ等芯片。
● 内置*微型电脑,数码调节/显示系统。  
● 发热材料的自动保护(采用脉冲式加热),能更好维护 发热体、手柄和风头以延长机器使用寿命
● 内置温度传感器,输出温度稳定。
● 设置温度与设置风量具贮存功能。
● 不使用时,放置在放置架上后,会自动启动冷却模式。

控制台:
 

 功率消耗 待机 0.2W
 出风装置 风机
 风      量 23L/Min.
 尺      寸 (L)145x(W)125x(H)95mm
 重      量 1.5kg


喷枪:
 

 功率消耗 400W
 热风温度 180-450℃
 长      度 120cm
 重      量 184g

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